点亮未来，封装卓越——MY 208甲基苯基乙烯基硅树脂，为高折光LED封装而生！
在追求光效与可靠性的LED封装领域，材料的选择直接决定产品的性能与寿命。安徽明怡硅业有限公司推出的甲基苯基乙烯基硅树脂 MY 208，正是为满足高端LED封装需求而精心打造的核心材料。
MY 208以苯基单体为原料，采用特殊后处理工艺合成，具备优异的Si-Vi活性和高折光率（1.54），使其成为制造高折光苯基LED封装硅胶的理想选择。它不仅透光性好，更能有效提升出光效率，确保光源稳定、持久。
该树脂固含量高达≥96%，乙烯基含量稳定在3.0~3.4%之间，粘度适中（38000~53000 mPa·s），加工性能优越。在铂催化剂作用下，它能与含氢化合物在低温下快速、完全反应，催化用量少、反应彻底、无色无味，极大提升了生产效率和产品纯净度。
此外，MY 208还具备优异的成膜性和化学稳定性，适用于耐高温液体加成型硅橡胶等高端应用。我们提供5Kg至200Kg多种包装，运输便捷，按非危险品管理，保质期半年，存储方便。
选择MY 208，就是选择效率、稳定与信赖。让我们携手，用科技点亮每一束光！