MY 208硅树脂：点亮高透光未来，赋能高端硅胶创新！

在追求高性能材料的今天，安徽明怡硅业有限公司推出的甲基苯基乙烯基硅树脂 MY 208，正以其卓越的光学性能与反应活性，成为LED封装、耐高温硅胶等高端应用的首选材料。
MY 208以苯基单体为原料，采用特殊后处理工艺合成，具备优异的Si-Vi活性，不仅能广泛参与多种化学反应，更在铂催化剂作用下高效与含氢化合物交联，实现低温、高效、无味的加成反应。这使得它在制造高折光率LED封装胶、耐高温液体加成型硅橡胶等领域表现卓越，是光电行业与特种橡胶制品可靠的树脂基材。
产品具备无色透明的外观，折射率达1.54，固含量超过96%，乙烯基含量稳定在3.0~3.4%之间，粘度控制在38000~53000 mPa·s（25℃），兼顾施工性能与成膜效果。无论是在光学封装、电子灌封，还是在高温胶黏体系中，MY 208都能提供出色的透光性、耐热性与机械强度。
我们提供5Kg、50Kg、200Kg等多种规格的聚乙烯桶包装，便于存储与运输。产品按非危险品管理，建议在密封、阴凉、避光环境下保存，保质期半年，经检验合格后超期仍可使用。