这款苯基硅凝胶，让电子元器件防水防潮更安心

在电子元器件、晶体管、集成电路甚至光学仪器的应用中，材料的选择直接关系到产品的可靠性与寿命。MY GNJ 3128H 苯基硅凝胶，专为高要求场景设计，为您提供稳定、高效的防护方案。
该产品为双组分加成型硅凝胶，A、B组分按1:1重量比混合，室温24小时即可固化，也可加热加速固化，适合不同生产节奏。混合后粘度约600cp，操作时间长达4小时，便于施工与调整。
固化后的硅凝胶呈现高透明状态，透光率达93%以上，尤其适用于光学仪器弹性粘接。硬度为Shore A00 25±5，低应力、高弹性，在-59℃至200℃宽温范围内保持柔软，修补方便。
此外，该材料具备优异的电气绝缘性能，体积电阻率超过1.0×10^14 Ω·cm，同时防水防潮、抗老化，能有效保护敏感组件。固化过程无副产物、无溶剂、低挥发物，支持深层固化，使用更安心。
无论是精密电子内覆材料，还是需要长期耐黄变的光学粘接，MY GNJ 3128H都是值得信赖的选择。