透明守护，弹性无界——MY GNJ 3128H 苯基硅凝胶助力电子器件长效可靠
在现代电子制造中，微小器件的防护尤为关键。MY GNJ 3128H 苯基硅凝胶，专为晶体管、集成电路及光学仪器等精密部件设计，提供高效的内覆与粘接保护。
该产品为双组分加成型硅凝胶，室温固化，亦可加热加快固化过程，适应不同生产工艺需求。混合后粘度仅600±200 cp，操作时间长达4小时，施工窗口充足。固化后呈现高透明状态，透光率≥93%，长期耐黄变，适用于对光学性能有要求的场景。
MY GNJ 3128H 具备优异的耐高低温性能，可在-59℃至200℃范围内长期使用，并保持良好弹性。其低应力特性使固化后材料柔韧可修复，便于后期维护。同时，产品无副产物、低挥发、无溶剂，支持深层固化，满足高可靠性封装要求。
在防护性能方面，该凝胶具有良好的防水防潮、抗老化能力，体积电阻率超过1.0×10^14 Ω·cm，电绝缘性能出色。适用于对洁净度与稳定性要求较高的电子元器件内覆与防潮保护。
包装方面提供5kg或15kg规格，阴凉干燥环境下可储存6个月，运输按一般化学品处理，使用便捷。MY GNJ 3128H，为精密电子提供持久、透明的弹性守护。