告别灌封“内应力”困扰：低粘度、快固化的无缺陷封装新方案

在电子灌封生产中，您是否常因胶体粘度过高而遭遇排气困难？是否因固化收缩导致元件位移而焦虑？MY LSR 3405 A/B液态硅橡胶，专为解决这些工艺痛点而生，助您实现高良率、高效率的规模化封装。
这是一款无溶剂双组份体系，混合前A/B组分均具有40000-60000 mPa·s的可调低粘度，流动性优异，可轻松渗透至狭小间隙，尤其适合精密元件的底部填充。操作时间长达3小时以上，给予充足的真空脱泡或静置排泡窗口；若需提速，120℃下仅20-40分钟即可完成固化，大幅缩短制程周期。
固化后的凝胶体硬度仅为邵氏A 3-8度，极致柔软，几乎不对周围线路产生任何应力。同时，它天生具备UL94 V-0阻燃等级，且电气强度高达18kV/mm，兼顾安全与绝缘。更贴心的是，其吸水率长期浸泡下小于1%，有效抵御潮湿与污物侵蚀，为户外或高湿应用的电子模块提供长效防护。
无论是25kg便捷桶装还是200kg工业大包装，均可按需供应。常温避光储存期长达1年，非危化品属性让运输与仓储更省心。选择MY LSR 3405，即选择了从工艺流畅到成品稳定的全链路优化——让灌封不再棘手，让品质始终如一。