热管理不止于“导热”，更在于可靠
在5G、新能源与高功率电子设备快速迭代的今天，热管理材料早已从“配角”升级为系统稳定性的关键保障。MY-HTV 330系列导热硅橡胶，正是为应对这一需求而设计的模压成型专用材料。
该系列涵盖7个硬度等级（30~80 Shore A），适配不同压缩应力场景，从柔软的填充界面到高支撑性的结构衬垫，均可灵活匹配。其导热系数覆盖0.5~2.0 W/(m·K)，在同类产品中具备良好的传导效率，可有效降低界面热阻，助力热量快速导出。
更值得关注的是，HTV 330系列在提升导热的同时，保留了硅橡胶固有的耐热老化特性，长期工作温度下性能衰减控制出色。配合DBPMH硫化体系，制品交联密度均匀，批次稳定性高，适合大批量模压生产。
对于终端用户而言，材料已通过RoHS与REACH合规要求，降低环保合规风险。包装采用20公斤/箱密封储运，室温储存条件下保质期可达1年，便于库存管理。
导热是基础，可靠才是工程选材的最终答案。MY-HTV 330系列，为热管理设计提供更稳妥的底座。