您的位置:   网站首页    公司新闻    当“热”成为高性能计算的瓶颈,这款导热硅橡胶如何破局?

当“热”成为高性能计算的瓶颈,这款导热硅橡胶如何破局?

阅读量:514 img

当“热”成为高性能计算的瓶颈,这款导热硅橡胶如何破局?
5G基站、大功率电源、新能源汽车电控系统……功率密度的飙升,让“散热”从辅助设计变为核心挑战。热管理材料的导热效率与可靠性,直接决定了设备的寿命与安全。
MY-HTV 330系列导热硅橡胶,正是为破解这一难题而生。该系列产品硬度覆盖30-80 Shore A,可灵活适配模压成型工艺,用于制造导热胶带、导热垫片等关键组件。其核心价值在于:在宽温域工况下保持稳定物理支撑,同时实现高效热传导。
数据是最有力的证明。330系列导热系数可达0.5 - 2.0 W/(m·K),且不同型号提供从1.0到4.7 g/cm³的密度选项,满足从轻量化到高填充量的多元需求。更值得关注的是其力学平衡——拉伸强度与撕裂强度经过精准调配,在确保装配柔韧性的同时,抵抗安装过程中的应力损伤。
安全合规是进入高端市场的通行证。该系列已通过RoHS与REACH认证,从源头杜绝有害物质风险。搭配推荐的DBPMH硫化体系(175℃×5分钟×15MPa),可实现高效、稳定的交联固化。
选择MY-HTV 330,不仅是选择一款材料,更是选择一种可预测、可复现的热管理解决方案。

为您推荐

    在线QQ咨询,点这里

    QQ咨询

    微信服务号