LED有机硅封装胶是一种新型的高端液体硅胶，也是光学封装叫的一种，能够在可见光区保持高透明性，对紫外线有较高的吸收率，能够提高照明器件的光输出率和使用寿命。

近年来由于LED产业的迅速发展，LED封装材料的需求随之增加，其中LED有机硅封装胶以其优良的物理化学特性，成为LED封装材料中的佼佼者。伴随着能源危机的加重，LED产业将保持持续的增长，因此，LED封装材料的市场潜力巨大。大功率LED封装材料要求其原料有较高的透光率和折射率，苯基硅油成为LED封装胶原料的重要组成部分。随着苯基摩尔分数的增加，有机硅材料的耐高温性、耐辐照性和折射率均有所提高，LED封装胶用苯基硅油的重要性日益增加。

LED封装用苯基硅油主要包括乙烯基封端甲基苯基硅油和苯基含氢硅油两类。苯基硅油按苯基含量又可分为：低苯基硅油（苯基摩尔分数5% - 10%）；中苯基硅油（苯基摩尔分数25%）；高苯基硅油（苯基摩尔分数45%）。不同用途的LED封装胶对于苯基含量的要求有所不同，大功率LED封装胶一般要求较高的苯基含量，以求达到高的折射率，从而减少光源能量的损失。

乙烯基封端甲基苯基硅油是指端基含乙烯基、主链上硅原子连有甲基和苯基的硅油。按照苯基的种类可分为甲基苯基链节型、二苯基链节型以及混合型（同时含有两种苯基链节）。苯基含氢硅油分为氢封端苯基硅油和侧含氢苯基硅油，两者用途不同。前者加入封装胶内主要用做稀释剂或扩链剂，后者主要作封装胶的集中交联剂，起到交联中心的作用。苯基含氢硅油的制备方法采用阳离子聚合法，一般采用硫酸。为了减少工艺流程，也可采用酸性树脂进行催化聚合，省去了中和催化剂的步骤，直接将酸性树脂过滤掉，且酸性树脂还可以多次重复利用。