随着在电子工业的发展，对元器件和整机的稳定可靠性的要求越来越高，因此需要对电子元件或组装部件进行灌封，使其避免大气中水气、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀，从而使整机能够稳定发挥正常电气功能。
乙烯基硅油在电脑技术、电信及需要微型芯片的其它各种相关领域的发展中扮演着不可或缺的角色。为产品提供极限温度及污染情况下的保护。
可作为加成型硅橡胶、有机硅灌封胶和硅凝胶的原料；配以交联剂，补强剂，耐老化剂等混炼可制备高温硫化硅橡胶。

乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的低挥发份和较低的残余混合环体量（D3~D10），特别适用于较低挥发需求的硅胶制品如封装，制膜等产品。