导热胶在汽车电子方面的应用
随著汽车电子系统与设备整体热络发展，可以窥探出未来汽车工业发展的新气象，不过要如何将汽车电子系统设备中，包括：线路设计、元件散热、电路板散热设计，以及整个电子系统散热等问题获得最好的解决，而针对汽车电子系统的散热问题，本文将深入分析汽车电子元件对于散热的需求，以及设计与应用上考量。
1、散热与抗热已成为必要的技术
汽车」工业已经是发展了百余年的老产业，其中所涵盖的技术，包括：引擎、发电机、起动机、底盘、空调与照明…等众多技术也随之发展到今天，使得汽车不再只是交通运输工具的代名词，而是现实生活中不可或缺的必需品。而随著微机电技术及各类型车用电子装置的组装技术发展，使成具有高度整合性的电子系统。
从众多的研究中可得知，在目前汽车电子设备中所使用的功率元件，在经过一段长时间进行通电，并在开机进行运作之余，其设备内部或机壳的温度有可能会超过100℃，大大地增加车用电子设备的故障机率。因此，在目前电子装置逐日增高的热流密度（在某个单位时间中设备表面积吸收的热量），将带给汽车电子的设计人员，进行产品的结构设计阶段时，面临了「热源」所导致的严格挑战。
一般来说，举凡系统中的散热技术设计不良或功率元件选择不当，是目前车用电子设备发生失效、错误的重要原因之一。而车用电子设备中，如：安装位置与汽车轮胎接近的胎压检测系统（Tire Pressure Monitoring System；TPMS），除了轮胎与地面所产生的热源之外，所使用的电子元件工作寿命与工作温度将有最直接的关系；或者是因为功率元件及电路板发生热传导作用，以及设备内部功率密度不均匀的状态下，使得功率元件在高速运作、低电压和高复杂度等设计之下，大幅提升元件的温度变化，最后使得材料前后端受限制，使得温度急速提升造成热变形及热应力时，使得车用电子设备发生疲劳失效与故障的情形发生。

来源：兆舜科技、 易贸AUTO行家
免责声明：所载内容来源于互联网、微信公众号等公开渠道，我们对文中观点保持中立态度。本文仅供参考，交流。转载的稿件版权归原作者和机构所有，如有侵权，请联系我们删除。