产品描述：

芯片硅橡胶MY LSR 3405 A/B 是一种双组份铂金催化的透明有机硅弹性体，AB 组份混合后固化形成有缓冲性的柔软材料并带有一定粘结力。此种液态硅橡胶具有独特的物理性能，适用于高精密度电子灌封和填充。由铂金催化聚二甲基硅氧烷构成，固化温度范围：室温~200℃，且没有副产物产生。

特性应用：

抵抗湿气、污物和其它大气组份，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，在-50-200℃

间稳定的机械和电气性能，自愈合。是为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择。

无溶剂双组份体系。

固化前粘度低，易于加工。

极好的柔软性，无应力。

固化后极低的渗油性和收缩性。

典型性能：

固化前特性

组分  A/B

外观  无色半透明流体

粘度, mPa·s(25℃)   40000-60000/可定制

比重, g/cm3(25℃)   0.99-1.03 0.99-1.03

混合比, 质量比  A：B = 1：1

混合后粘度，mPa·s(25℃)   根据配比40000-60000

混合后操作时间, min(25℃) >3H mins   根据室温变化而变化（可调整）

硬化条件, ℃/hr   小于25℃/24H 或100℃/ 10 mins （可调整）

固化后特性：

阻燃等级   UL94V-0

硬化物外观  无色半透明凝胶

使用温度范围, ℃   - 60 ∽ 200

收缩率：%   ﹤1.5

吸水率：%   长期浸泡﹤1.%

PH 值：  6—8

清洗：（固化前）  正己烷、苯、甲苯、二甲苯

清洗：（固化后）  正己烷、苯、甲苯、二甲苯

介电常数(1MHz)  3.2

使用温度范围℃  -60~200

电强度/kv/mm  18

体积电阻率/Ω.cm  1.0*1014

击穿电阻率MV/m   ≥20  

硬度  3-8A

注: 操作时间是以配胶量100g 来测试的。

固化状态所有数据都在25℃、55%RH 条件下胶固化7天后测定所得。

操作使用工艺：

将A、B 组份按1：1 的比例称量，混合均匀，静置10mins 后注入模块中。最好顺着一边慢慢注入，可减少气泡的产生。

将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（120℃条件下，约需20-40 分钟，视胶层厚度），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6～10 小时。

注意事项：

对混合后AB 组份真空脱泡可提高产品性能。

A、B 组份取用后应密封保存。

温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。

与含硫、胺、锡材料接触会难以固化化。

包装规格：

A 组份： 25KG 塑料桶/铁桶；B 组份： 25KG 塑料桶/铁桶

A 组份： 200KG 铁桶；B 组份： 200KG 铁桶

储存及运输：

储存期1年（25℃），需避光、避热、密封保存。

本品为非危险品，按一般化学品运输及保存。