模压成型工艺的“理想搭档”：一款兼顾强度与导热系数的硅橡胶
在导热垫片和导热胶带的生产中，模压工艺对胶料的流动性、脱模性及尺寸稳定性要求极为苛刻。若材料本身强度不足，则成品易脆裂；若导热填充不均，则局部过热风险陡增。
MY-HTV 330系列导热硅橡胶，正是针对模压场景深度优化。从33030到33080，7个型号梯度化设计，让工程师能够依据产品厚度、形状复杂度，精准匹配最适合的硬度与可塑性指标。例如，33030具有较高的可塑性（160）和较低硬度，适合复杂薄壁件；而33080则以更高的交联密度，提供更强的结构支撑。
值得关注的是其撕裂强度数据稳定在0.8-0.9 MPa，断裂伸长率控制在6%-11.3%之间——这一组合意味着材料在承受装配应力时不易产生微裂纹，从而保障长期服役下的导热路径完整。同时，导热系数随型号递增，最高可达2.0 W/(m·K)，满足从常规电源到高发热芯片的不同层级需求。
此外，该系列采用DBPMH硫化体系，无味且交联效率高，利于车间作业环境。若您正为模压制品的外观缺陷或性能一致性头疼，不妨让MY-HTV 330成为您的工艺试金石。