芯片硅橡胶MY LSR 3405A/B,为精密电子提供柔软保护
阅读量:547
img
在精密电子灌封与填充场景中,材料既要能贴合敏感元件,又要兼顾缓冲、绝缘与工艺适配。MY LSR 3405A/B 是一款双组份铂金催化透明有机硅弹性体,AB组份按1:1混合后固化,形成带一定粘结力的柔软凝胶材料,适用于高精密度电子灌封和填充。
该产品固化前粘度较低,混合后粘度约40000-60000 mPa·s(25℃),便于加工和注入;操作时间可根据室温调整,硬化条件灵活,可室温固化,也可加热加速。固化后呈无色半透明凝胶,硬度3-8A,具有较好的柔软性和无应力特性,可帮助减轻机械、热冲击和震动带来的应力影响。
在性能方面,MY LSR 3405A/B 可在-60-200℃范围内保持稳定的机械和电气性能,具有自愈合特点,固化后渗油性和收缩性低,阻燃等级达到UL94V-0,介电常数3.2(1MHz),电强度18 kV/mm,体积电阻率1.0×10¹⁴ Ω·cm。适用于保护敏感电子元件,抵抗湿气、污物和其他大气组份。
使用时建议AB组份混合均匀后静置10分钟再注入,沿一边缓慢注入可减少气泡。包装为25KG或200KG桶装,储存期1年,需避光、避热、密封保存。