面对高精密电子模块的灌封与填充需求，选材时通常会关注柔软性、电气性能、固化方式和加工便利性。MY LSR 3405A/B 是一款无溶剂双组份铂金催化有机硅弹性体，AB组份混合后固化形成透明柔软材料，带有一定粘结力，适合精密电子灌封和填充应用。
该产品由铂金催化聚二甲基硅氧烷构成，固化温度范围覆盖室温至200℃，固化过程无副产物产生。混合质量比为A:B=1:1，混合后粘度可根据配比控制在40000-60000 mPa·s（25℃），操作时间超过3分钟，实际会随室温变化并可调整。硬化条件同样灵活，可小于25℃/24小时，也可100℃/10分钟，方便不同产线安排。
固化后，MY LSR 3405A/B 具有无色半透明凝胶外观，硬度3-8A，收缩率小于1.5%，长期浸泡吸水率小于1.5%，PH值6-8。电气方面，介电常数3.2（1MHz），电强度18 kV/mm，体积电阻率1.0×10¹⁴ Ω·cm，击穿电阻率≥20 MV/m，阻燃等级UL94V-0。使用温度范围-60-200℃，可抵抗湿气、污物和大气组份，并减轻机械、热冲击和震动引起的应力。
操作时，将A、B组份按1:1称量混合均匀，静置10分钟后注入模块，缓慢沿边注入有助于减少气泡。若需提升性能，可对混合后胶料进行真空脱泡。取用后应密封保存，避免与含硫、胺、锡材料接触。产品为非危险品，按一般化学品运输及保存，储存期1年。