汽车工业重视散热设计，主要的散热问题来自于功率元件的应用越来越多，再加上半导体制程技术发展，已将更多的晶体管被整合在单一芯片内，导致整体功率消耗及热量增加。
2、电子功率元件「抗热」设计与要求
在过去的设计经验中，样品机对于热测试其最后所得到的结论大都只能作为参考之用，而不能作为实际设备与系统之间的对照，所以已无法再适用于目前汽车电子装置的研究、设计、生产、制造需求。因此，深入了解与经验的学习汽车电子设备中对于热的设计及热的分析技术，才是提高汽车电子设备对于热可靠性的重要参考价值。
从理论上来说，由于汽车电子所使用的功率元件，在应用阶段所承受的热应力可能是源自于元件动作时所产生的，但也可能来自环境条件下的外部影响。换句话说，由于元件在动作时所耗散的功率必须透过散热的形式，将动作之后所产生的热源给挥发出去，倘若所使用的功率元件的散热能力受到限制，则功率的耗散就会造成元件内部芯片的结温温度升高；如此一来，便会造成汽车系统可靠性降低，也就是说无法让汽车在绝对的安全状态下持续进行正常动作。因此，使用在汽车电子的功率元件对于热能力的温度限制，必须符合-40℃+125℃的应用环境温度，以及+150°C的结温温度。
再者，就是汽车电子元件的散热设计，一般的功率元件的散热能力大都是以热阻作为表示，而阻抗越大，则散热能力越差。热阻又分为内热阻和外热阻，内热阻是元件自身固有的热阻与机构外壳所使用的材料导热性、厚度和截面积，甚至是加工工艺制程技术有关。一般来说，机构外壳所使用的面积越大，则外热阻越小，金属外壳的外热阻就明显低于塑封管壳的外热阻。当功率元件的功率耗散达到一定程度时，元件的结温温度升高，导致汽车电子系统的可靠性降低，而为了提高汽车系统使用上的可靠度，必须针对功率元件进行的抗热设计与散热系统的考量。

来源：兆舜科技、 易贸AUTO行家
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